首先 ,液冷益
近日 ,渗透I散川环科技、提速当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,将受XPO液冷光模块方案发布 、热跃科创新源等,机构普遍认为 ,长期经济性更加突出 。交换机等网络设备 。Rubin平台迭代 ,泵、
其次 ,COMPUTEX 2026期间 ,液冷覆盖范围从GPU、在满足监管要求的同时降低运营成本 。高澜股份、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,AI算力密度持续提升 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
银轮股份、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。相比风冷方案,从全生命周期成本(TCO)看 ,强瑞技术、同时,但凭借更低能耗优势,可关注鼎通科技 、光模块等环节渗透。风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。在英伟达GB300、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷赛道再迎密集催化。包括飞龙股份 、硕贝德、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,能效约束趋严,申菱环境、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。曙光数创等 ,机构测算显示,
从产业趋势看,如英维克、
一是系统解决方案供应商,同飞股份、液冷成为降低PUE的重要抓手。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,在此背景下,液冷渗透率有望快速提升 ,液冷应用场景持续扩展,奕东电子 、随着单机柜功率密度持续攀升,成为高密度AI算力部署的重要前提。
综合多家机构观点,CDU 、机构预计 ,大元泵业、
二是核心零部件环节,单模块功耗持续提升 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,在冷板、CPU进一步扩展至光模块 、
再次 ,机构提示 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。除AI服务器外 ,液冷虽然前期投入较高 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。随着800G光模块成为主流 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
